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Solventum

Adper™ Scotchbond™ Multi-Purpose

Art.Nr.:
23933_configurable
Artikel-Nr. Hersteller:
Packungsinhalt:
Ab 186,40 €
* dieses Produkt ist nicht rabattfähig.

Das 3M™ Adper™ Scotchbond Multi-Purpose Adhäsiv System ist ein vielseitiges Total-Etch-System zur Befestigung von direkten Komposit-Restaurationen aller Klassen sowie zur Befestigung von Keramikveneers, Keramik- und Kompositreparaturen mit lichthärtendem Komposit und zur Befestigung von lichthärtendem Komposit auf Amalgam.

Features

  • Total-Etch-System, das eine ausgezeichnete Haftfestigkeit auf einer Vielzahl von Oberflächen bietet
  • Zusammen mit 3M™ Adper™ Scotchbond™ Multi-Purpose Primer bildet es ein vielseitig nutzbares Bondingsystem
  • Bietet starke und zuverlässige Haftung sowohl auf feuchten als auch auf trockenen Oberflächen
  • Verringert Mikroleakage, das zu postoperativen Sensitivitäten führen kann

Empfohlene Anwendung

  • Befestigung aller Klassen von direkten Komposit-Restaurationen sowie für indirekte Verfahren, bei denen Metall-, Keramik- oder Kompositkronen, Inlays und Onlays verwendet werden.

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Beschreibung
Beschreibung

Das 3M™ Adper™ Scotchbond Multi-Purpose Adhäsiv System ist ein vielseitiges Total-Etch-System zur Befestigung von direkten Komposit-Restaurationen aller Klassen sowie zur Befestigung von Keramikveneers, Keramik- und Kompositreparaturen mit lichthärtendem Komposit und zur Befestigung von lichthärtendem Komposit auf Amalgam.

Features

  • Total-Etch-System, das eine ausgezeichnete Haftfestigkeit auf einer Vielzahl von Oberflächen bietet
  • Zusammen mit 3M™ Adper™ Scotchbond™ Multi-Purpose Primer bildet es ein vielseitig nutzbares Bondingsystem
  • Bietet starke und zuverlässige Haftung sowohl auf feuchten als auch auf trockenen Oberflächen
  • Verringert Mikroleakage, das zu postoperativen Sensitivitäten führen kann

Empfohlene Anwendung

  • Befestigung aller Klassen von direkten Komposit-Restaurationen sowie für indirekte Verfahren, bei denen Metall-, Keramik- oder Kompositkronen, Inlays und Onlays verwendet werden.

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